技术编号：1506398
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于清洗微电子基板的方法和清洗组合物，并具体涉及所述用于微电子基板并且对微电子基板以及镀Al或Al(Cu)的基板和先进的互连(interconnect)技术具有改进的相容性的清洗组合物，所述微电子基板的特征在于二氧化硅、敏感的(sensitive)低-κ或高-κ电介质和铜、钨、钽、镍、金、钴、钯、铂、铬、钌、铑、铱、铪、钛、钼、锡和其它金属的镀层。本发明也涉及使用所述清洗组合物剥离(stripping)光致抗蚀剂，清除来自等离子体工艺产生的有机、...
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