技术编号:15066538
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于一种按键,具体涉及一种硅胶按键。背景技术目前很多电子产品按键的按压导通是通过PCBA上的轻触开关来实现,而PCBA的防护要求等级较高,通过压缩硅胶垫形成遥控钥匙内部密封空腔的结构形式可满足这一要求。所以,硅胶垫结构被广泛应用在电子产品的按键设计中,同时,为了提高按压舒适度,大部分电子产品的按键设计会在硅胶垫结构的基础上,增加塑胶按键与之配合。现有技术中,硅胶垫结构包括硅胶垫和设置在硅胶垫上的硅胶按键,硅胶按键的正面与塑胶按键的背面相对设置,硅胶按键的背面与PCBA上的轻触开关相对设...
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