技术编号:15066756
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于光电封装技术领域,更具体地说,是涉及一种多引线带大功率红外探测器结构外壳。背景技术红外探测器采用无内部电路陶瓷绝缘子的金属墙-陶瓷绝缘子外壳进行封装。外壳主要由金属底板、金属墙体、陶瓷绝缘子、金属引线、排气管等构成。金属墙体侧面开孔焊接陶瓷绝缘子,金属引线穿过陶瓷绝缘子与内部电信号连接。陶瓷绝缘子无内部电路,电信号直接通过金属引线实现内外传输。目前,红外探测器外壳有更高传输电流的需求,如需超过10A大电流(10A以上为大电流)去激活外壳内部元器件,传统的红外探测器陶瓷和金属引线无法...
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