技术编号：15067323
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种弹片组件，尤其是一种力对称埋入弹片组件，供电子产品内部组件接触建立电性通导。背景技术当前电子产品对于功能需求日益增加，产品内部的电路布局及组件插接也越来越复杂密集，多层电路板的设计已呈常态，但电子产品的体积、重量却也不断追求缩小、减轻，为了解决这种追求短小轻薄的目标所衍生的问题，电路板间的组件电性通导便成为重要的解决方案之一。众知电性通导的弹片多为单侧接触，如图1所示的中国台湾专利TWI532264「导电弹片结构」2，就是将底面以表面安装的方式焊接在电路板上，并且以上方弹臂21供抵压导电。但...
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