技术编号:15073491
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容一般地涉及介质谐振器天线(DRA),特别地涉及多层介质谐振器天线,并且更特别地涉及用于微波和毫米波应用的宽带多层介质谐振器天线。现有的谐振器和阵列采用贴片天线,虽然这样的天线可适用于其预期目的,但它们也具有缺点,例如有限的带宽、有限的效率以及因此有限的增益。已经用于提高带宽的技术通常导致昂贵且复杂的多层和多贴片设计,并且实现大于25%的带宽仍具有挑战性。此外,多层设计增加了单位单元的固有损耗,因此降低了天线增益。此外,贴片和多贴片天线阵列因采用金属和介电基板的复杂组合使得它们难以使用当...
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