技术编号:15077617
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种智能卡生产设备,具体涉及一种智能卡的芯片封装装置。背景技术在智能卡的生产过程中,需要向卡槽内封装芯片,该芯片封装的流程为:先利用芯片冲裁机构将芯片从芯片带上冲裁至芯片冲裁模具上,然后由芯片封装吸头从芯片冲裁模具上吸取芯片,将其搬运至芯片暂存定位模中,在搬运过程中还包括对芯片姿态的调整,最后再由封装吸头将芯片从芯片暂存定位模搬运至位于芯片封装处的待封装智能卡的卡槽中,通过加热固定实现芯片的封装。如申请号为2017106661228.0的发明专利申请公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。