技术编号:15078986
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及耐热性、介电特性、低吸湿性优异的恶嗪化合物、和含有该恶嗪化合物的组合物、固化物、层叠体。另外,还涉及含有该恶嗪化合物的耐热材料及耐热构件、电子材料及电子构件。背景技术半导体密封材料、多层印刷电路板用绝缘层等中使用的电子部件用树脂材料使用环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、苯并恶嗪树脂等各种树脂,但近年来,在各种用途、尤其最尖端的电子材料用途中,要求耐热性、介电特性等性能的进一步提高、及兼备它们并且也表现低吸湿性的材料、组合物。其中,对于通过将酚类化合物和胺化合物、甲醛组合能够...
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