技术编号：15079308
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片保护层的制备方法和半导体芯片。背景技术半导体芯片是指在半导体片材上通过半导体工艺制备的半导体器件。半导体芯片在使用中经常面临高温、高湿、高压等环境，这会极大地影响器件的稳定性和可靠性。例如，GaN场效应晶体管在使用过程中，水汽可以透过芯片表面的保护层进入有源区，一旦水分子进入栅条周围，会造成腐蚀，导致器件性能退化，甚至管芯直接烧毁。因此，为防止潮气入侵、离子沾污等因素的影响，半导体芯片表面通常会淀积一层一定厚度的SiN介质层。但是，由于SiN介质层...
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