技术编号:15085814
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功能材料的制备领域,尤其涉及一种银包覆铜粉的制备方法。背景技术制备优良导电填料是导电胶、导电涂料、导电浆料及电池屏蔽涂料发展的关键所在。当前导电填料多以金、银、铜等金属粉末为主。金粉具有最好的性能,然而高价格限制其在市场上的应用。银粉以其优良的物理化学性能和合理的价格曾在这个领域备受关注,但银在高温高湿环境下易产生“迁移”,不适合直接应用。铜粉价格最低,但抗氧化能力弱使其只能占据小部分市场。制备银包覆铜粉,可以结合银粉和铜粉的优点。因此,银包覆铜粉在催化剂、抗菌材料、电子工业等领域具有...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。