技术编号:15087178
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及产品贴合技术领域,尤其涉及一种贴合装置。背景技术在生产手机、平板等电子产品时,多会利用贴合装置将其中一个中间产品与另一个中间产品贴合在一起形成层级结构。传统的贴合装置通常以气缸为动力源,直接带动压合平台升降来实现两个中间产品的贴合。但这种方式会使得压合平台带动一个中间产品与另一个中间产品接触时,对另一个中间产品的冲击力较大,而容易导致另一个中间产品变形甚至损坏,进而会降低电子产品的良品率。发明内容基于此,有必要针对传统的贴合装置会降低电子产品良品率的问题,提供一种能提高电子产品良品率的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。