技术编号：15088041
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于MEMS传感器封装技术领域，尤其涉及一种吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构。背景技术MEMS（微机电系统）传感器目前已被广泛应用于消费类电子、汽车电子、物联网、国防工业以及众多工业类产品，随着技术的发展，对MEMS传感器的性能也提出了越来越高的要求。而外界应力和温度对MEMS传感器性能的影响尤为显著。外界应力和温度变化时，势必引起相应的应变，上述应变传递至敏感结构将导致传感器输出信号的变化，尤其是基于电容式、压阻式和谐振式检测原理的MEMS传感器。MEMS传感器对外界应力和温度的敏...
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