技术编号：1509560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种洗涤液，特别是涉及有金属配线材料(特别是铜)露出的半导体基板表面的洗涤液。本发明还涉及用于除去特别是在半导体制造步骤中化学机械研磨(CMP)后的半导体基板的表面上附着的微小粒子和金属杂质的洗涤液。背景技术 随着集成电路的高集成化，由于微量的粒子、金属杂质对器件的性能、合格率产生大的影响，所以要求严格的污染控制。即，要求严格控制在基板表面上附着的粒子或金属杂质，为此在半导体制造的各工序中使用各种洗涤液。通常地，作为半导体用基板洗涤液，有硫酸—过...
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