技术编号:15097578
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有屏蔽功能的半导体封装的制造方法。背景技术通常,在移动电话等便携式通信设备中所用的半导体封装中,要求抑制来自半导体封装的电磁噪声的泄漏。作为半导体封装,公知有利用树脂(密封树脂)对搭载在布线基板上的半导体芯片进行密封并沿着树脂层的外表面形成屏蔽层的半导体封装(例如,参照专利文献1)。虽然有时也会通过金属板屏蔽形成屏蔽层,但因板厚变厚而成为阻碍设备小型化、薄型化的原因。因此,提出了通过溅射法、喷射涂布法、CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)法、喷墨...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。