技术编号:15107507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体封装技术领域,具体涉及一种防止分层的TO引线框架。背景技术TO封装分层会严重影响器件的使用性能及可靠性;传统的TO引线框架,塑封时,塑封材料从框架四周流至框架背面,塑封材料与框架的结合没有得到充分的加固,在以下环节可能导致器件分层:1、TO封装器件塑封脱模时,因塑封料与塑封模具接触面的分离,可能导致框架与塑封材料之间的分层,造成器件可靠性隐患;2、TO封装器件封装过程中受应力作用影响,当外界环境发生变化时可能会出现芯片与塑封材料之间的分层,导致器件性能退化甚至失效。实用新型内...
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