技术编号:15113090
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微波介质功能陶瓷领域,尤其涉及一种定位天线用微波介质功能陶瓷的加工方法。背景技术微波介质定位天线技术因其需要在场景中对位置服务的需求,近年来,位置服务的相关技术和产业正从室外向室内发展,以提供无所不在的基于位置的服务,其主要推动力是室内位置服务所能带来的巨大的应用和商业潜能。传统微波介质定位天线技术的制造过程中,基体材料合成温度在1200~1300℃,保温时间为300min左右;陶瓷元件的烧成温度在1370~1570℃,因此存在高能耗高成本和高温烧成一致性差,工艺难以掌握等缺陷。加工的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。