技术编号:15122598
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到半导体硅片生产领域,具体的说是一种硅片倒角工艺中磨轮与吸盘平行度调整装置。背景技术硅单晶经切割而成为硅片后,其边缘棱角部位容易产生崩边缺口以及裂纹等损伤对后续工艺过程造成不同程度的影响,进而引入硅片倒角工艺,消除了硅片边缘应力集中区域,减少了后续工艺过程中硅片的破损。随着半导体技术的不断发展,客户对衬底片质量的要求也越来越高,晶片倒角作为消除边缘损伤、降低边缘应力的重要工序,越来越被人所重视。倒角作业时,如附图1所示,硅片被固定在可旋转的真空吸盘上,在其边缘方向有一高速旋转的金刚...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。