技术编号:15125168
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于芯片封装技术领域,更具体地说,是涉及一种半导体激光器芯片封装定位装置。背景技术近年来,随着对半导体激光器芯片的寿命、可靠性、功率、效率要求进一步提高,对半导体激光器封装的要求也进一步提高。而高功率、高可靠性的封装技术的提高方面,一般采用金锡焊料进行,可以成倍降低由于软焊料封装带来的种种不利效果。在封装过程中,封装应力问题逐渐成为目前越来越突出的问题。因此,低热阻、无应力封装成为当今半导体激光器应用过程中的必须,尤其是表现在硬焊料封装造成的芯片损伤。在实际应用中,芯片封装一般采用手工...
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