技术编号:15131056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体光模块及载体。背景技术当前,例如,如国际公开第2013-118478号公报所公开的那样,已知如下半导体装置,该半导体装置具备附带导电图案的基板,在该基板的导电图案侧面设有槽。该公报中的半导体装置为电力用装置,用作逆变器及转换器等电力变换装置。在附带导电图案的基板之上安装半导体芯片,进一步利用模塑树脂将半导体芯片封装。通过在导电图案侧面设置槽,从而能够发挥锚定效果,能够防止模塑树脂的剥离。专利文献1:国际公开第2013-118478号公报半导体光模块具备载体(submount)这一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。