技术编号:15132002
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及超精密车削或铣削加工技术领域,特别是涉及一种基于在位膜厚测量的超精密车削或铣削对刀法。背景技术目前,超精密车削或铣削加工中主要通过车\/铣对刀环法和车\/铣基准面法对微细刀具进行加工基准点的确定。车\/铣对刀环法是指:工件旋转时,微细刀具逐渐向工件表面进给,当在表面车\/铣出人眼可观测到的圆环时停止进给,并把此时刀具的位置作为后续加工的零基准点。车\/铣基准面法是指:在加工前,先对工件的表面进行材料去除加工,得到一个基准面,并把此时刀具的位置作为后续加工的零基准点。车\/铣对刀环法操作...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。