技术编号：15141968
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开大体上涉及用于将光从光源引导到背光部件的光导。背景技术本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，并且可构成或可不构成现有技术。包括背光组件的电子组件通常在低压模制过程中进行封装，其中将液体聚合物注射到模具中，模具使所述聚合物在正被封装的部件(包括光源)周围成形为特定形状。光源通常包括一个或多个发光二极管(LED)。用于该用途的已知低压模制的缺点是既需要模具又需要模制机。替代地，向包括印刷电路板的组件涂覆保形涂层以保护部件免受可能造成短路的环境危害，例如湿气、周围湿度以及灰尘或其它颗粒等，并...
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