技术编号:1514276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种激光切割方法,尤其涉及一种球栅阵列结构PCB的激光切割方法。背景技术国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。传统机械加工有=V-Cut分板、铣刀分板等,加工过程使球栅阵列结构PCB的单元间距预留大、生产工序复杂、元器件损坏几率高、尺寸差异大,精度难控制;因此传统分板工艺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。