技术编号:15144605
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工领域,具体涉及一种半导体用焊接工装。背景技术在半导体芯片(如功率器件)封装过程中,半导体芯片焊线这一工序尤为重要。通常,自动压焊机利用超声或热超声将芯片上的焊点与引线框架上对应的引脚用引线连接起来,为了保证焊接牢固,需要使框架紧贴在轨道上,以便焊点在焊线时使引线牢固地焊接在焊盘上。但是现有的焊接工装通常采用一体式压板,即压板同时压住芯片的载体和引脚,这种方法简单,但缺点是焊接过程中压板会妨碍焊接设备操作,且压板与芯片的环氧树脂载体及引脚之间为刚性接触,长时间使用后易导致压板不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。