技术编号：15147765
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种覆铜板，尤其涉及一种覆铜板的热熔制备方法，属于覆铜板的制备方法的技术领域。背景技术近年来，现代通信产品不断朝着高集成度方向发展，这对微波介质材料的性能提出了更高的要求。对于目前的电子产品来说，需要具备体积小、信号传输速度快、信号质量好、可靠性高以及低成本等特点，这些都使得通信产品的印刷电路板（PCB）复杂度不断提高，进而导致制备线路用的覆铜板具备更高的标准，即在具有优异工艺性和力学性能的同时，还必须具有更低的介电系数、低介电损耗和优异的耐热性能。与无机材料相比，高分子基复合材料耐热...
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