技术编号:15148804
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种芯片拾取方法以及封装工艺。背景技术随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片的费用不断上涨。如果设计中存在问题,那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本,我们采用了多项目晶圆。多项目晶圆(Multi Project Wafer,简称MPW)就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片,制造完成后,每个设计可以得到多片芯片样品,这一数量对于原型(Prototype)设计阶段的实验、测试已经足够。在现有技术中,设计在同一多项目晶圆上的不同芯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。