技术编号:15148819
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。背景技术倒装芯片(Flip-Chip,简称为FC)之所以被成为“倒装”,是相对于传统的金属线键合(Wire Bonding)连接方式与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上,而倒装芯片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为倒装芯片。倒装芯片具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,在产品成本、性能及高密度封装等方面体现出独特的优势。因此,近几年来倒装芯片在小型化高密度高性能封装的产品中得到了广泛...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。