技术编号：15148833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片制造技术领域，更具体地，涉及封装组件及其制造方法。背景技术随着移动终端和消费类电子产品的广泛应用和快速发展，电子产品的充电保护芯片越来越重要。充电保护芯片不仅需要满足电子产品面积持续减小的要求，而且还需要满足快速充电以节省充电时间的要求，以及满足测试以筛选失效电路芯片的需求。因此，对电子产品，特别是锂电池充电保护芯片的性能的要求逐渐提高，芯片的面积逐渐减小，同时要求芯片有更好的散热以应对快速充电的需求。这就要求电路芯片更小、更薄、更轻、更大的电流、更小的导通电阻、以及更好的散热。然...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。