技术编号:15149246
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种滤波器芯片封装结构和封装方法。背景技术晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Size Packaging,WLCSP)技术是对晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。晶圆级芯片尺寸封装技术彻底颠覆了传统封装,顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化的要求。对于滤波器芯片的晶圆封装,通常采用将滤波晶圆通过金属焊盘与基板焊接,滤波晶圆进行切割分粒,形成单颗的滤波芯片后,再通过树脂保护框或...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。