技术编号：15153172
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板加工制造技术领域，尤其涉及FPC镂空线路板制备工艺。背景技术FPC线路板(柔性线路板)由于其有轻、小、薄、可弯折和易组装的优点，目前在手机、数码相机、笔记本电脑、航空电子和医疗设备当中已得到广泛应用。FPC镂空线路板可以在单层的基础上实现双面的导通，应用尤其广泛，但由于目前技术限制，行业内都是采用传统制作工艺，传统的制作工艺流程为S1：利用模具在覆盖膜上冲孔；S2：将覆盖膜贴于铜箔上；S3：压合覆盖膜与铜箔；S4：在靶冲机上依据覆盖膜上的孔位对铜箔进行靶机冲孔处理；S5：依次...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。