技术编号:15153189
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板加工技术领域,具体为一种高层细密线多层线路板及制作工艺。背景技术随着电子技术的高速发展,对电子产品的要求越来越高,功能越来越多,芯片的集成度越来越高,与其相对的,对于线路板的设计要求,也是越来越高的,多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物,随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展,出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要,然而随着多层线路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。