技术编号:15154318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种焊盘结构,尤其涉及一种PCB焊盘组件。背景技术随着科技进步,元件体积发展的趋势越来越小型化,元件体积越小对SMT加工能力要求越高,而PCB焊盘设计得太大,SMT容易造成元件偏移;PCB焊盘设计的太小,不利于元件推力实验,容易造成元件脱落。图1是一种对应零件设计的PCB焊盘20和零件焊盘40的组合图,零件焊盘40与PCB焊盘20在现有生产的情况下,零件焊盘40与PCB焊盘20的边缘投影重合,如果零件在SMT贴片过程中发生轻微位移,易导致零件两边焊盘接触锡膏量不一致,过炉产生位移。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。