技术编号:15154320
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及高密度PCB板,具体公开了一种易于互连的高密度PCB板结构。背景技术PCB(Printed Circuit Board,即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形,并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接,几乎是所有电子产品的基础。一般说来,如果在某样设备中有电子元器件,那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。电子元件日趋轻薄化、多功能化以及集成化设计,PCB板通常采用层叠多层电路的方式实现高密度的集成。现有的高密度PCB板,常见的互连方式是在各层电路之间通过钻孔的方式在层间形成相...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。