技术编号：15155001
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及超大电容量钽电容贴片式芯片集成电路封装技术领域，具体来说，涉及一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具。背景技术目前我国市场上使用的钽电容半导体芯片电容量较小，不能满足现在日益需求的超大电容量钽电容芯片使用，如果使用传统的环氧树脂封装，不能有效的保护超大电容量钽电容芯片，容易出现芯片烧毁，击穿，散热不良等问题，影响芯片的电特性与寿命。如果使用绿色环保环氧树脂进行封装超大电容量钽电容芯片，就可以有效地保护超大电容量钽电容芯片，使钽电容半导体器件发挥其应有的作用。但现在传统封装模具针对...
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