技术编号：15155151
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种冷板制作模具。背景技术随着电子工业的发展，电子产品类型越来越多，功率密度越来越大，如何寻求低成本、快速散热，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前电路板制造行业尚有一种较新的方法解决散热与成本问题—冷板，将集成电路和元器件工作时所产生的热量通过热传导的主要散热方式散热至金属块上，而金属块又直接接触到机箱，热量最终通过箱体传导到外界以达到散热效果的方法。冷板即电路板通过介质，如：导电胶、3M胶，导热PP等，与金属散热块压合一起，因部分电路板与金属散热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。