技术编号:15159363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种等离子体射流促进切削断屑的方法,它可以促进材料切削加工过程中切屑的分离,属于机械加工领域。背景技术切屑是切削加工中非常常见的一种副产物,当切削某些塑性较好的材料时,容易会产生连续的切屑,导致切屑随着工件或刀具的旋转缠绕在工件和刀具上,造成工件表面的损伤、刀具磨损、影响加工材料表面加工完整性等问题。特别的,对于数控切削加工,当前一步产生的切屑未及时清理,将会对下一步的工作产生不可预料的阻塞,会对自动化机床产生很严重的阻碍。因此,如何在金属切削时良好的断屑,是目前机械加工领域的重要问题...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。