技术编号：15160072
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB加工领域，特别是涉及一种自冷却真空吸附钻削加工平台。背景技术PCB钻孔机应用于PCB板钻孔工艺，在钻孔过程中由于高转速的钻针与PCB板急速摩擦会产生大量热量，若不能及时有效地进行散热将导致孔内钻污、板材涨缩、孔质量下降等问题。现有技术多从增加盖板、垫板辅助方向解决散热问题。但此技术方案又存在不足之处：盖板的使用增加了钻头的磨损；盖垫板虽能在初始阶段吸收热量，但随着长时间、高强度工作，热量散失缓慢，散热效果不理想。针对上述盖垫板散热缓慢的技术难题，本实用新型设计一种自冷却真空吸...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。