技术编号:15169949
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,具体而言,涉及一种包装箱。背景技术目前,家电产品的包装方式主要包括通底箱和平口箱两种包装方式。通底箱是指包装箱底部具有通孔,将通底箱直接套设在产品上即可完成包装。而平口箱是指包装箱上下均设置有摇盖,将平口箱套设在产品后,再分别将包装箱上下的摇盖折叠封好。一般情况下,当产品高度不高时,采用平口箱进行包装即可。当产品高度比较高或者产品受到工艺限制时,只能使用通底箱打包,但通底箱包装的封闭性不强,通底包装箱底部与产品之间会存在有一定的间隙。这样,在运输过程中灰尘或其他外界物质会通过间隙进入...
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