技术编号：15170550
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于齿轮传动技术领域，尤其属于能消除齿轮-齿条齿间间隙的齿轮。背景技术在单晶硅、多晶硅（下面统称“晶硅”）的切割领域，通常要把较长的晶棒（多晶硅或单晶硅的圆柱体或长方体原料）截断成较短的棒料。为提高效率，往往有多个刀头同时进行切割。因每根晶棒所截断长度不一，切割刀头和晶托（用于支承晶棒的装置）的位置需要能够移动并且在切割过程中它们之间的相互位置较长时间要保持不变。通常，切割刀头和晶托的移动装置均采用齿轮-齿条传动机构。齿轮-齿条传动机构简单易用，但轮齿之间存在一定的传动间隙。切割时，因...
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