技术编号:15177200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电解铜箔领域,具体是一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统。背景技术电解铜箔是制作覆铜板的主要原料,是电子工业的主要基础原料之一,广泛应用于电子、航天、通讯、国防等高科技领域,市场前景极为广阔,其中印制线路用覆铜板是用量最大、用途最广的电子工业材料,由于电子产品日趋小型、轻量、薄型化,要求印刷线路板必须具备密集化、集成化等高技术特征。覆铜板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其最重要的材料之一就是铜箔,而电解铜箔是铜箔中使用最广泛最多的一种,电解铜箔在覆铜箔板产品制作工艺方...
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