技术编号:15181784
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及磁控溅射镀膜设备技术领域,更具体地说,它涉及一种磁控溅射镀膜用加热装置。背景技术磁控溅射技术是物理气相沉积技术的一种,具有成膜速率高,膜基粘附性好,可实现大面积镀膜等优点。从上世纪70年代开始发展起来,磁控溅射技术发展出多种类型,广泛应用于半导体微电子、光学薄膜和材料表面处理等领域。其中,反应溅射是磁控溅射的一种,是指在溅射过程中通入氧气、氮气等反应气体与溅射出来的靶原子发生反应从而沉积获得化合物薄膜。与常规磁控溅射不同,反应溅射由于需要发生化学反应,所以通常需要基片在较高温度下,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。