技术编号：15193547
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光器件领域，尤其涉及一种高速光器件混合集成封装装置。背景技术目前，100G光器件(OSA)技术以混合集成方案和空间光学方案为主流。混合集成技术中的关键工艺在于无源对准技术和高频信号处理技术，这是影响到器件封装的成败。因为对准技术很多只能在无源基础上展开，对准时无法预知结果，所以限制了良率和可制造性，从而导致成本居高不下。实用新型内容本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供了一种高速光器件混合集成封装装置，采用先进的混合集成技术，将无源对准转化为有源对准，可制造性和成本得到了...
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