技术编号:15197452
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备领域,尤其涉及一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端。背景技术随着科技的发展和市场的需求,全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观,但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出一定的净空区域,以供射频信号通过,但是发明人在加工上述工艺时发现,该净空区域由于数控机床的刀具或者控制方式的限制,其无法加工出特定形状的净空区域,或者净空区域面积往往较大,影响手机的整体感。发明内容本发明的目的在于提供一种壳体的净空区域的加工方...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。