技术编号：15197466
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种拼接式封装组件，具体为一种基于电子产品的拼接式封装组件，属于电子技术领域。背景技术现有的电子产品内都安装有电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，现有的电路板上的结构主要有导线和安装的元器件，而现在的线路板上的元器件的封装主要有直插式和贴片式两种，贴片式的元器件主要由贴片机将元器件安装在电路板上，而直插式元器件的安装，大部分主要由波峰焊设备来完成，但是受限于波峰焊设备的局限性和一部分元器件的安装位置等原因，使得一些直插式元器件还需要人工...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。