技术编号:1519854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种清洗组合物,更具体地说,涉及一种适用于除去沉积在集成电路组件、精密仪器组件等上的焊药,油脂和油类,灰尘等的清洗组合物。在集成电路组件和精密仪器组件等的制造过程中,至今通常仍用有机溶剂进行清洗,以除去在组装过程中沉积在组件上的焊药、灰尘等。在这种清洗方法中,广泛使用1,1,2-三氯-1,2,2-三氟乙烷(R-113)作为有机溶剂。R-113是不可燃的,低毒性和具优良稳定性的。而且,因R-113具有适当的溶解能力,可以有选择地只溶解污物,而不会腐...
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