技术编号:15204861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本文所述的实现方式总体上关于半导体制造,并且更特定地关于静电夹盘以及使用该静电夹盘的方法。背景技术随着器件图案的特征尺寸变得更小,对这些特征的临界尺寸(critical dimension;CD)的要求成为对于稳定且可重现的器件性能的更重要的准则。由于腔室的不对称性(诸如,腔室和基板温度、流导和RF场),跨处理腔室内经处理的基板的可允许的CD变化难以达成。在利用静电夹盘的工艺中,由于在基板下方的夹盘的非均质构造,跨基板的表面的蚀刻的均匀性具有挑战性。例如,静电夹盘中的一些区域具有气孔,而...
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