技术编号:15207087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子用粘合剂领域,特别是涉及一种耐火耐热型SMT贴片胶。背景技术在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片胶来粘接。SMT贴片胶存在耐热性以及耐火性不佳的缺陷,在温度较高的环境中容易出现问题。发明内容本发明主要解决的技术问题是提供一种耐火耐热型SMT贴片胶,具有较好的耐火性能和耐热性能。为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种耐火耐热型SMT贴片胶,包括:低粘度环氧树脂、磷系...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。