技术编号:15208949
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种半导体管脚一次包脚成型的半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法。【背景技术】半导体中的贴片产品或电容等产品的引脚都是要做包脚成型的。目前本技术领域中常用的工艺是用手动冲模冲压生产,这样的加工方式操作困难又危险,生产效率低,品质也低。另一种加工工艺是采用自动冲切模具,这种模具要求同时兼容两个或两个以上的工位来完成,加工使用的模具制造成本非常昂贵,由于要多个工位协同加工,生产操作很不方便。而且,当生产加工过程中遇到异常停机后,不好排除处理故障,很影响生产效...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。