技术编号:15215644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明之技术涉及触控结构领域,特别是指一种三维曲面触控叠层结构及其制作方法。背景技术因应触控装置蓬勃发展,触控叠层结构由单一平面造型一路延伸到多轴曲面造型的应用。然而,触控叠层结构在贴合的过程中容易因为叠层结构中不同材料的胀缩拉扯造成应力累积,而产生皱折的现象,最终导致触控线路因拉扯挠曲导致微裂(micro crack)、局部的电阻值上升,触控功能异常等缺陷。再者,以热塑方式进行导电膜的偏贴,容易因为基膜(base film)材料于不同温度下的差异造成收缩,比容(specific volume)...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。