技术编号：15223414
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种丙烯酸酯胶粘剂，具有改进的耐热性和储存期以及良好的粘附力，其适合于柔性印制电路板。背景技术由于挠性覆铜板制作的柔性印制电路板(FPC)具有很好的挠曲性，能达到立体布线，结构紧凑、折叠的要求，满足了电子设备往轻、薄、小方向发展的需要。目前，FPC已应用于计算机、汽车、医疗设备、消费电子、手机等领域，并且随着智能手机、平板电脑等智能电子产品的快速发展，其对FPC的需求逐年提高。而其中多层柔性印制电路板、软硬结合板和FPC补强板也在这领域中被得到广泛的应用，这些产品的制备过程中，均需要胶...
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