技术编号:15225160
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于超硬磨料制品制造技术领域,特别涉及一种轮毂型电镀超薄金刚石切割片的刀刃开刃方法。背景技术轮毂型电镀超薄金刚石切割片是一种磨料层厚度为10μm~150μm,用于半导体和工程陶瓷等硬脆材料精密切割与开槽的超硬磨料制品。在轮毂型电镀超薄金刚石切割片的制造工艺中,电镀后的磨料层即金刚石复合镀层,附着在铝合金基体表面,需要将磨料层上的部分铝合金基体去除,才能实现刀刃出露。将刀刃与铝合金基体粘合的一面称为上侧面,将刀刃远离铝合金基体粘合的一面称为下侧面,刀刃出露后,由于上侧面的金刚石完全被镀层金属...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。