技术编号：15227232
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体气动夹板机构。背景技术在检测软板、薄板产品的时候，需要将产品传送至检测平台上，以高像素工业相机进行检测。一般通过皮带传送，但皮带传送存在以下缺陷：一是由于产品太薄，容易卡板；二是传送的时候产品容易变形，一旦变形，摩擦力会减小，使产品容易在皮带上打滑，影响传送，并且，对于检测标准来说，产品变形是不允许的；三，皮带传送机构需要配套传动轮和电机等装置，机构复杂。实用新型内容为解决上述技术存在的缺陷，本实用新型旨在提供一种半导体气动夹板机构，其至少具有不会卡板、不会变形和打滑、结...
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